ivdon3@bk.ru
Технологии трёхмерной интеграции на основе высокоинтегрированных подложек и бескорпусных микросхем позволяют решить задачу миниатюризации сложно-функциональных устройств. Однако, увеличение сложности и уменьшение массогабаритных параметров изделий приводит к проблемам эффективного распределения и отвода тепла от бескорпусных микросхем. В статье рассмотрены особенности и проблемы теплового анализа 3D вычислительной микросистемы на основе нескольких модулей с бескорпусными микросхемами, а также показана важность моделирования реального тепловыделения программируемых логических интегральных схем.
Ключевые слова: микросборка, микросистема, бескорпусная микросхема, программируемая логическая интегральная схема, тепловой анализ, система автоматизированного проектирования, метод конечных элементов, моделирование теплообмена, печатная плата, трёхмерная интеграция
1.2.2 - Математическое моделирование, численные методы и комплексы программ , 2.3.3 - Автоматизация и управление технологическими процессами и производствами
Работа посвящена созданию интеллектуальной системы мониторинга высоких железнодорожных насыпей, позволяющая анализировать их состояние и предлагать своевременные решения по обеспечению безопасности движения транспортных средств. Основные особенности системы и ее отличие от известных аналогов заключается в учете динамического воздействия транспортных средств на высокие насыпи при различных природно-климатических условиях. В работе рассмотрены основные этапы построения систем мониторинга, к которой относятся: выбор объектов мониторинга, компьютерное моделирование процессов взаимодействия подвижного состава и высокой насыпи, требуемые алгоритмы для выработки управленческих решений.
Ключевые слова: высокие насыпи, оценка рисков разрушения, мониторинг, компьютерное моделирование, интеллектуальная система
05.22.06 - Железнодорожный путь, изыскание и проектирование железных дорог